Heatspreader in een zin

Bij de teardown werd de heatspreader van Apple’s M1 Ultra-soc zichtbaar, die van flink formaat blijkt te zijn.

Afgezien van de heatspreader op het audiogedeelte van de Ultra lijken deze borden weinig te verschillen.

Daarnaast zijn ze voorzien van een grotere heatspreader en zijn ze meer gericht op overklokken.

Deze worden gebruikt om de die op te monteren, waarna het geheel met een eventuele heatspreader in een socket geplaatst kan worden.

Er komt ook een variant met een door EK Waterblocks ontworpen heatspreader.

Ook de gesoldeerde heatspreader is weer aanwezig volgens de lijst met specificaties.

Aan de binnenkant van het blok zijn echter ook wat aanpassingen doorgevoerd om het water naar de locatie van de processor-die's onder de heatspreader te sturen.

De Chinese fabrikant Jonsbo heeft een heatspreader voor geheugenreepjes gepresenteerd die voorzien is van een strook met rgb-leds.

De heatspreader aan het einde van de heatpipes misschien wel, maar deze is verbonden met de achterkant van de case als een groot koelblok.

Edit: Post een stukje naar boven laat zien dat AMD aangeeft dat maar 2 van de 4 "dies" in TR werkend zijn, de andere 2 lijken mislukte dies te zijn dan wel zelfs uitgesneden stukjes wafer die slechts ter support van de heatspreader dienen.

Een vraag die velen zich stellen nadat er vier ipv twee chips zijn ontdekt onder de heatspreader.

En er werd in dit artikel ook gezegd dat sommige koelers maar op een deel van de heatspreader contact maken.

Ik kan me zo voorstellen dat je die heatspreader sowieso nodig hebt om het contactoppervlak te vergroten, maar heb er verder geen ervaring mee.

De Ryzen 7 7800X3D is een notoir heethoofd vanwege de warmteontwikkeling op een kleine oppervlakte, die door de dikke AM5-heatspreader bovendien moeilijk wegkomt.

Hier is echter sprake van fysiek hardware nagemaakt, daar moet je toch wel de enige know how van hebben en sowieso de materialen, laser engraver + waarschijnlijk ook een mal voor die heatspreader wat al niet goedkoop is.

De heatspreader is gemaakt van aluminium en steekt 5 centimeter boven de geheugenmodule uit, zodat er voldoende oppervlak is om de warmte af te staan aan de omgeving.