Wafer

Randeffecten spelen uiteraard een heel grote rol in yield, echter de rand schaalt qua straal niet met de wafer diameter dus de procentuele yield van een 300 mm wafer is veel groter dan die van een 4'' wafer.

De wafer capaciteit moet omhoog om aan de vraag te kunnen voldoen (of de yield uit een wafer als er veel uitval is nu).

Fabrikanten moeten op steeds kleinere schaal structuren beschrijven op de wafer, waardoor de noodzaak toeneemt om het masker en de wafer perfect uit te lijnen en minuscule afwijkingen te registreren met metrologiesystemen.

De afbeeldingen van de NM440 zijn gebaseerd op een CS-2-systeem van Cerebras, dat een chip zo groot als een volledige wafer bevat in een behuizing van 15U.

De gewraakte Newport Wafer Fab is de grootste fabriek van halfgeleider-wafers, het basismateriaal van chips, in het Verenigd Koninkrijk.

De kosten per wafer zijn voor de 5nm in 2020 veel hoger dan bijvoorbeeld 12nm.

Een wafer met 3D Xpoint-geheugenchips.

Er kunnen uit dezelfde wafer mogelijk 2x zoveel Navi 21 dies gemaakt worden als Navi 22 dies.

Met de tekorten telt elke wafer nog meer dan normaal, het is dus logisch dat AMD het aandeel van de consoles wil verkleinen als het daar de mogelijkheid toe ziet.

TSMC zegt het te hebben verbeterd, dit proces is verantwoordelijk voor het aanbrengen van de verschillende lagen op de wafer.

Deze 2,5-dimensionale chip-on-wafer-on-substrate bleek erg efficiënte chiplet-producten mogelijk te kunnen maken.

Een 28nm 300mm wafer zal volgens de geruchten zo'n kosten.

Het is een veel gevraagd verzoek bij de consument, maar tot op heden was het commerieel niet interessant vanwege de wafer groottes.

ASM levert single-wafer plasma-enhanced CVD (PECVD) processen op de Dragon XP8 machine.

De optische elektronenbron genereert 13.260 bundels die op de wafer worden gericht via een reeks elektrostatische lenzen.

De wafer langs splijtvlakken positioneren zorgt ervoor dat die gemakkelijk in individuele chips ("die's"; Engels "dice") gesneden kan worden.

Deze procedure wordt 30 tot 40 keer herhaald en laagje voor laagje wordt een wafer vol met IC’s gebouwd.

PEALD, voor het helpen afbeelden van steeds kleinere patronen op de wafer, en ALD, voor nieuwe op hafniumoxide gebaseerde transistoren, leiden de significante groei van de onderneming.

Men moet dan 5 a 6 keer hetzelfde stukje chip gaan lopen belichten, en tussen die keren onderling mag die wafer niet meer dan een paar nm verschuiven.

De koersdaling over de afgelopen maanden is volgens de analisten het gevolg van zwakke vooruitzichten voor WFE-geheugen (Wafer Fab Equipment) en een bijstelling van de verwachtingen voor schermapparatuur.